W971GG6NB-6 vs W971GG6NB-25 TR So sánh
So sánh chi tiết song song của W971GG6NB-6 bằng Winbond và W971GG6NB-25 TR bằng Winbond. So sánh các thông số quan trọng, thông số điện tử, gói gọn, trạng thái vòng đời, giá cả và khả năng cung cấp để xác định linh kiện tốt nhất cho yêu cầu thiết kế của bạn.
So sánh thông số kỹ thuật
| Tham số | W971GG6NB-6 | W971GG6NB-25 TR |
|---|---|---|
| Thương hiệu | Winbond | Winbond |
| Danh mục | Memory ICs | Memory ICs |
| Trạng thái vòng đời | Hoạt động | Hoạt động |
| Kiểu bộ nhớ | DDR2 SDRAM | SDRAM - DDR2 |
| Kích thước bộ nhớ | 1 Gbit | 1 Gbit |
| Tổ chức | 8M x 8 banks x 16 bits | 64M x 16 (8,388,608 words x 8 banks x 16 bits) |
| Speed Grade | -6 (DDR2-667, 667 Mbps) | — |
| Interface Standard | SSTL_18 (1.8 V) | — |
| Clock Frequency | 333 MHz (667 Mbps data rate) | 400 MHz |
| Access Time | [DATA_NEEDED: precise CL-trcd-trp in ns] | 57.5 ns |
| Number of Banks | 8 | 8 |
| Burst Length | 4 / 8 (programmable) | — |
| On-Die Termination | Dynamic ODT (supported) | — |
| Data Mask (DM) | Supported | — |
| Auto Precharge | Supported | — |
| Self-Refresh | Supported | — |
| Operating Temperature Range (commercial) | 0C to +85C (TCASE) | — |
| Supply Voltage VDD/VDDQ | 1.8 V (typ) | — |
| Hộp | 84-ball TFBGA (8 x 12.5 mm) | 84-TFBGA (8 x 12.5 mm) |
| Kiểu lắp đặt | Surface Mount (BGA) | Surface Mount |
| RoHS / Halogen-Free | Compliant / Halogen-Free (per Winbond) | — |
| JEDEC Standard | JEDEC DDR2 (DDR2-667 grade) | — |
| Cấp MSL | [DATA_NEEDED: MSL rating] | — |
| Write Cycle Time | — | 15 ns |
| Giao diện | — | SSTL_18 |
| Điện áp cung cấp | — | 1.8 V |
| Tốc độ dữ liệu | — | DDR2-800 |
| Packaging | — | Tape & Reel (TR) |
| Nhiệt độ hoạt động | — | [DATA_NEEDED: operating temperature range] |
| Refresh Interval | — | [DATA_NEEDED: refresh interval] |
| Trạng thái RoHS | — | Compliant (all Winbond packaging RoHS compliant per manufacturer) |